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我院第一个校企联合实验室正式揭牌
撰稿:学生新闻社 李丹琳  摄影:林少俊  2009-05-22  点击数:6017 

  5月21日下午,我院第一个校企联合实验室——HOLTEK单片机实验室举行了揭牌仪式,我院雷锐生副院长、芯群集成电路有限公司陈富圣总经理、我院信息科学与技术学院谢廷贵副院长、电子工程系黄云鹰主任出席了揭幕仪式。
  
  据信息科学与技术学院谢副院长介绍,芯群集成电路有限公司是台湾盛群半导体有限公司的厦门子公司,该公司向实验室捐赠了四十套仿真设备,每年还将提供200片芯片。

  据了解,我院在去年的福建省第二届“盛群”杯单片机应用竞赛中成绩优异,不仅获得了本次比赛唯一一个特等奖,也包揽了比赛的一、二、三等奖。电子工程系黄主任说:“这次比赛充分展现了我院学生的实践动手能力和应用创新能力,盛群半导体有限公司正是看中了这一点,才和我院合作,我院也是省内第一所和该公司合作成立实验室的独立学院。”

  该实验室是我院成立的第一个校企联合实验室,对此,雷副院长表示:“校企合作是一个‘双赢’的模式,校外实习基地能够为学生提供实践的机会,而校内实验室不仅能够帮助学生拓宽知识面,增强动手能力和竞争能力,还能够充分发挥我院科研能力,为企业提供科研支持。”电子工程系黄主任表示,我院将利用这一实验室开设单片机课程,并做一些利用单片子开发的研究,每年向盛群半导体有限公司提供多篇研究论文。

  揭牌仪式后,雷副院长和陈总经理参观了实验室,并对正在做实验的同学进行了指导。电子工程系06级学生朱燕玲正和同学们利用单片机制作一个报警器,她说:“我们对自己的作品很有信心,将拿着它去参加第三届‘盛群’杯单片机应用竞赛。”




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